Micromaster 440, Bez Filtra - 6SE6440-2UD13-7AA1

6SE6440-2UD13-7AA1 to oferowany w sklepie Magsteron falownik trójfazowy typu Micromaster 440. Podobnie jak inne urządzenia z tej serii firmy Siemens, przemiennik cechuje się wysoką precyzją działania i doskonale sprawdza się w różnych układach automatyki przemysłowej. Jego zastosowanie jest możliwe w systemach napędowych, podnośnikowych, wentylatorowych, pompowych czy dźwigowych. Falownik ten nie posiada wbudowanego filtra przeciwzakłóceniowego.

Micromaster 440 bez filtra - 6SE6440-2UD13-7AA1

6SE6440-2UD13-7AA1 to trójfazowy przemiennik, który pracuje pod napięciem wejściowym 3x 380-480 V AC wartości znamionowej. Oferowane przez nas urządzenie charakteryzuje się liniową częstotliwością 47-63 Hz. Model ten pracuje z napięciem wyjściowym o wartości znamionowej 3x 480 V AC, a obsługiwane parametry mocy wyjściowej sięgają 0,37 kW dla przeciążenia wysokiego HO. Prąd wyjściowy wynosi natomiast 1,3 A dla HO. Sterowanie trybem U/f odbywa się przy 0-650 Hz, podczas gdy częstotliwość impulsów falownika to 4000 Hz.

Parametry i dane

Obudowa oferowanego falownika posiada rozmiar FSA. Jego stopień ochrony jest zgodny z UL i odpowiada klasie IP20. Urządzenie marki Siemens w tej wersji charakteryzuje się wagą 1,3 kg oraz ma 73 mm szerokości, 149 mm głębokości oraz 173 mm wysokości. Przemiennik ten jest kompatybilny z przewodami podłączeniowymi o przekroju 2,5 mm2. Falownik Micromaster 440 jest wyposażony w 2 wyjścia i 2 wejścia analogowe, a także interfejs PTC/KTY oraz 3 wyjścia cyfrowe i 6 wejść cyfrowych.

Specyfikacja techniczna

Temperatura minimalna odpowiednia dla bezpośredniej pracy falownika Siemens wynosi -10 stopni Celsjusza, natomiast maksymalna to +50 stopni Celsjusza przy wszystkich przeciążeniach. Micromaster 440 jest przemiennikiem przystosowanym do przechowywania i transportu w otoczeniu o dopuszczalnej temperaturze z zakresu od -40 do +70 stopni Celsjusza. Falownik ten posiada system wentylacji, który pozwala na dostarczanie chłodzenia oraz ochronę przed przegrzaniem komponentów wewnątrz obudowy.